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东福来应邀参加第四届复合集流体大会,李总做精彩演讲!

东福来应邀参加第四届复合集流体大会,李总做精彩演讲!

日期:2024-05-25 作者:东福来市场部 阅读:113
2024年5月24日,业界关注的第四届复合集流体大会在热烈的气氛中拉开帷幕。会议吸引了众多专业人士与行业领袖,共15个专业议题,1个圆桌论坛,500+参会人员,共同探讨复合集流体领域的最新发展与前沿技术。   
作为行业领袖的东福来机电科技有限公司应邀参加了此次大会,李东阳总经理带来了关于公司创新的复合铜箔生产工艺的深入解析
作为功能性新材料涂布解决方案的专家,东福来凭借其在研发创新上的深厚积累,开发出了一种全新的涂布+镀铜工艺,旨在提高复合铜箔的生产效率与产品质量

李东阳总经理详细介绍了东福来新开发的设备和工艺。这款设备专门设计用于超薄的PET/PP膜表面,能精密涂布100-200纳米的特殊涂层,对薄膜表面进行改性。这一步骤旨在提高PET在电解液中的耐酸性或改善PP与铜的剥离力。随后,通过在处理过的薄膜上分别在PET/PP双面镀上1微米的铜层,进一步满足复合铜箔的使用要求。
李总还强调了这一新工艺的多项优势。首先,涂布步骤代替了传统的磁控溅射技术,而镀铜步骤则取代了蒸镀和水电镀,这不仅简化了生产流程,还显著提高了生产效率。更重要的是,新设备的引入使得设备成本降低了一倍,而整体生产成本也降低了20%以上,从而大幅提升了成本效益。